北京三禾鼎鑫高新技术发展有限公司是一家置身与中、低温合金粉末生产设备及产品研究与开发的技术型公司，公司建立于2004年，是中关村高新技术园区注册企业，并获得了北京市科学技术委员会认定高新技术资质是中关村高新技术企业协会会员单位，ISO9001质量体系认证企业。公司目前拥有一批机械设计、自动化控制、有机化学、工程热物理、真空技术专家组成的技术团队。公司通过自身培训、人才招聘所建设的经营管理团队将竭诚为广大客户提供商务服务！ 目前公司所致力开发的SMT表面贴装用合金焊粉，已经形成年设计500吨生产能力，公司目前已经组织包含：总工办、技术部、生产部、财务部、品管部、采购部、保管部、销售部、后勤管理部、住外办事处等完善的公司与实验基地管理体系。 SMT合金焊粉是电子元器件表面贴装用锡膏的关键原材料，通过严格的原材料选定、先进的雾化、粒度分级和成品选筛与包装技术，保证了合金粉末的纯度、形态、粒度分布、表面氧含量均符合标准。尤其是焊粉重要指标氧含量，由于采取了新的制造工艺，相比同类型企业达到偏低水准。随着表面贴装元器件微型化，对于细脚间距密集化，要求焊粉的粒度分布趋向更细的 规格，目前我公司生产的4#、5#粉市场需求越来越大。对于4#、5#粉的生产，我公司具有独到的生产工艺。 目前公司重点研发与生产无铅产品：SnAgCu系列、SnBi系列。并着手与锡基其它无铅系列产品的研制与开发。独立的无铅化设备保证了我公司生产的无铅牌号产品均低于100PPM。并建立了严格的原材料验证，工艺过程控制，成品抽检，分段送检的循环控制，产品完全低于RHOS所规定的有害金属标准。 随着客户的更加广泛的要求，我们可以根据客户的要求生产标准和非标准产品。 诚信、高效、精益求精是我扪打造企业的宗旨！